trik mengangkat dan memasang IC BGA

Diposting oleh Morvins pada 08:28, 28-Jun-11

Di: tips and trick

Cara Mengangkat dan Memasang IC BGA

Bagi anda para teknisi ponsel terutama yang sedang belajar menjadi seorang teknisi, istilah IC BGA ini seharusnya sudah tidak asing lagi dikeseharian anda. Pada kesempatan ini, kita akan belajar mengangkat dan memasang IC BGA tersebut. Secara umum, IC terdiri dari dua jenis yaitu Laba-laba yng memiliki kaki disamping, dan BGA (Ball Grid Array) yang memiliki kaki debawah IC. Pada kali ini kita akan belajar mengangkat dan memasang IC BGA. Sebetulnya proses pengangkatan dan pemasangan IC ini tidak terlalu sulit jika anda telah terbiasa.
Alat pencetak BGA Peralatan yang diperlukan:
s_1159870_853d.jpg
Blower / Solder Uap sebagai alat utama yaitu pemanas komponen padaPCB, pada proses ini peralatan untuk mengangkat dan memasang IC.
BHRTIMCKTPST50_THUMB.JPG
Timah Pasta/Cair
Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.
cv_pinset.jpg
Pinset
sebagai alat bantu yang dibutuhkan untuk menjepit dan mengangkat IC
soder-biasa.jpg
Solder berfungsi jelas sebagai alat ppematri komponen.
timah-glung-baku-mikrotek.jpg
Timah Gulung
sebagai bahan pelekat komponen atau IC denganalat solder, ukuran timah yang digunakan 0,2 atau 0,3 mm.
bga.jpeg
Plat BGA
sebagai alat pencetak IC BGA
kaca-pembesar.jpg
Kacapembesar / Loop
diperlukan sebagai alat bantu yang digunakan untuk melihat / menganalisa kerusakan pada PCB.
230920091019.jpg
Cairan Siongka atau Flux Cairan songka,
cairan ini berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah pada waktu melakukan blower dan penyoderan.
ipa-liquid-250x250.jpg
Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special )
Cairan ini berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses poin 1 selesai.
Tissue-Box-1125.1.jpg
Tissue untuk membersihkan ujung solder dari sisa sisa timah. kuas_01.jpg
Sikat dan kuas berfungsi sama seperti pada poin 4 *Proses
Pengangkatan IC BGA dari PCB :
Pertama perhatikan tanda titik dan nomor seri IC agar tidak tertukar, kemudian berikan cairan Songka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC. Set panas Blower pada posisi 3 -6 dengan tekanan udara 2 - 4, jangan terlalu panas untuk menjaga kondisi ponsel dari kemungkinan buruk. Pada waktu pemblooweran ini kurang lebih akan menghabiskan waktu sekitar 10 - 25 detik atau setelah cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk mengangkat IC, gerakan secara vertical supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer. Setelah IC terangkat, bersihkan papan PCB menggunakan cairan IPA dengan menggunakan sikat, lakukan dengan perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Apabila terdapat sisa-sisa timah pada pad IC di PCB, bisa diratakan dengan solder.
*Proses Pencetakan kaki IC BGA:
Bersihkan dan ratakan timah pembloweran yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder mendatar. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya (terdapat pada plat BGA) dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser. Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA. Panasi IC dengan blower dengan pengaturan tekanan udara minimal agar timahcair/pasta tidak lepas. Kemudian setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkatlah blower lalu tunggu sampai dingin atau timah mengeras. Lepas solasi lalu angkat IC menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi-sisinya. Lakukan pembloweran ulang IC sehingga kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
Proses pemasangan IC BGA: Pertama-tama perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, ini harus benar-benar rata. Perhatikanlah garis/tanda center / tengah tata letak pemasangan pada papan PCB untuk patokan. Gunakan flux/pasta kental untuk penguncian dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA, lakukan secara merata. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas perhatikan posisi tanda titik dan nomorseri IC yang dicatat tadi, kemudian jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser, ingat IC tidak boleh ditekan. Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB. Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
bga.jpeg
Tampak bawah setelah pencetakan Demikianlah proses pengangkatan dan pemasangan IC BGA, lakukan dengan teliti terutama mengatur panas dan angin untuk menghindari kegagalan dan atau kerusakan pada komponen lainnya yang ada di sekitar IC BGA tersebut. Selamat mencoba.

Bagikan ke Facebook Bagikan ke Twitter

Komentar

Belum ada komentar. Tulislah komentar pertama!

Komentar Baru

[Masuk]
Nama:

Email:

Komentar:
(Beberapa Tag BBCode diperbolehkan)

Kode Keamanan:
Aktifkan Gambar